最近外媒爆料今年iPhone14系列標準版（iPhone14和iPhone14 Max）將會繼續(xù)使用A15芯片，而不是最新的A16芯片，消息一出網(wǎng)友紛紛吐槽庫克刀法精湛，蘋果越來越會擠牙膏了。。。
要知道蘋果A系列芯片性能的性能一直是移動端芯片頂尖的存在，打的高通聯(lián)發(fā)科三星沒有還手之力，當年華為麒麟也難以支撐，所以每年iPhone的一大賣點就是最先進的A系列芯片，去年的iPhone13就是全系列搭載了當時最先進的A15芯片，無論中杯大杯超大杯。
而今年只在iPhone14 Pro和Pro Max上搭載最新的A16，標準版還采用A15這較于蘋果以往的做法來看未免顯得摳摳索索，也不怪網(wǎng)友吐槽議論。
其實蘋果是真沒辦法了。
國外一知名博主使用iPhone14 Pro Max的A16跑分發(fā)現(xiàn)只比A15高幾萬分，說明這次A16牙膏真的是擠不動了，性能提升微乎其微，不采用A15芯片來塑造標版和Pro版的差異性真的難賣。
其實早在幾年前A系列就已經(jīng)出現(xiàn)性能提升越來越小的問題，一方面是芯片工藝步入極限，另一方面是少了華為麒麟這一強力對手后蘋果開始懈怠，可這種懈怠終將反噬蘋果！
因為國產(chǎn)芯片這兩年進入了快車道，僅在過去一年新增半導體企業(yè)就高達10000多家，以小米、中芯國際等代表玩家正在大力推動“中國芯”的發(fā)展，過去一年小米就推出了自研的澎湃C1影像芯片與澎湃P1充電芯片，一年成功兩個芯片的成績讓整個國產(chǎn)半導體行業(yè)為之振奮。
另外根據(jù)知名博主“數(shù)碼閑聊站”爆料小米近期很有可能推出自研的第三款芯片，主打電池電量方向。雖然這些芯片并不是核心的soc芯片，但小米從功能小芯片入手，積累技術與人才為未來研制soc芯片打好了基礎，一步一步腳踏實地才能攀上芯片技術的高峰。
不僅是小米，華為今年也動作頻頻，預告了Mate50系列的回歸，以及推出了雙芯堆砌技術，劍指芯片卡脖子問題。
國產(chǎn)芯片發(fā)展之路并不好走，缺乏核心技術與原材料，頻頻被卡脖子，但有像小米華為這樣的科技公司不斷堅持研發(fā)投入，有國產(chǎn)制造強大的工業(yè)體系與人才體系作為后盾，最終將會創(chuàng)造出先進的“中國芯”！
