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        郭明錤:蘋果(AAPL.US)5G基帶芯片研發(fā)失敗 高通(QCOM.US)仍將是獨家供應(yīng)商

        郭明錤:蘋果(AAPL.US)5G基帶芯片研發(fā)失敗 高通(QCOM.US)仍將是獨家供應(yīng)商

        智通財經(jīng)APP獲悉,天風(fēng)國際分析師郭明錤在社交媒體上表示,最新調(diào)查表明,蘋果(AAPL.US)的iPhone 5G基帶芯片研發(fā)可能已經(jīng)失敗,因此,高通(QCOM.US)將繼續(xù)成為2023年新款iPhone的5G芯片獨家供應(yīng)商,供應(yīng)份額為100%(高通此前估計為20%)。

        受此消息影響,周二美股,高通收漲3.48%,蘋果則收跌2.98%。

        此外,郭明錤還表示,由于蘋果未能取代高通,高通在2023年下半年到2024年上半年的營收和盈利可能會超過市場預(yù)期。他還補充表示,蘋果將繼續(xù)研發(fā)自己的5G芯片,而一旦蘋果研發(fā)成功,高通應(yīng)該不會受到影響,因為高通的其他業(yè)務(wù)可能已經(jīng)發(fā)展到足以“顯著抵消”iPhone 5G芯片訂單流失帶來的負面影響。

        蘋果多年來一直致力于擺脫高通,且雙方還進行了曠日持久的法律斗爭。蘋果曾計劃在2020年的iPhone中使用英特爾(INTC.US)5G芯片,但最終由于英特爾無法制造符合蘋果標(biāo)準(zhǔn)的5G芯片而作罷。蘋果在2019年與高通達成和解,并隨后在iPhone和iPad產(chǎn)品線中使用高通5G芯片。蘋果為了自研5G基帶芯片,甚至收購了英特爾的基帶芯片業(yè)務(wù)以搶占先機。

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