確定將于7月5日正式發(fā)布的ROG游戲手機6，又迎來了新的曝光信息。近日，在獲得工信部認證之后，其真機“證件照”產(chǎn)品圖也隨之曝光，這也引起了原本便對這款機型有著期待的消費者們的關注。那么這款ROG游戲手機在外觀上到底到底有何特點？我們一起通過這組產(chǎn)品圖來看看。
從上述的背面產(chǎn)品真機圖可以看到，這次ROG游戲手機6在手機背部設計有了不小的變化。一根貫穿手機上下的分割線設計，將手機背部分為了包含攝像頭模組的區(qū)域，以及一個包含了未知獨立模塊的小區(qū)域的不對稱背面。目前尚未確認這一獨立模塊的作用，但據(jù)外觀推測，其有可能兼具個性化燈效等多類玩法。
至于在其包含攝像頭模組的一片區(qū)域內(nèi)，其相對未知獨立模塊的位置中，也有一個凸起的模塊存在，這和此前工程機曝光的一個RGB燈效處的位置相近，很有可能就是在這個位置上帶來類似多指操作的新增方式。而從其接近機身底部的凸起部分，以及側視圖的真機圖透露到的肩鍵設計也可以看出，這一代的ROG游戲手機6依然是相當重視操作體驗的，或許也還會在原來的肩鍵設計基礎之上再帶來新的操作體驗。
而除了從機身設計獲知關于外觀設計以及操作方式的內(nèi)容以外，我們還能看到更多的信息。譬如從側視圖來看，ROG游戲手機6是有一定厚度的，相應的是，后置攝像頭模組的凸起幅度相當平緩。如此一來，在暢玩手游時，用戶不會因為攝像頭凸起而產(chǎn)生硌手的苦惱。
而具備一定厚度的機身，似乎也是和此前ROG在官方微博宣稱或許會在散熱配置上帶來驚喜對應上了。在早前的預熱海報中，ROG游戲手機6出現(xiàn)了“+30%”、“+85%”兩個數(shù)字，海報主體則是手機散熱配置常見的銅箔、均熱板、熱管等，并配文“極致散熱，完美控溫，為游戲而生”，而從機身厚度也能夠看出，這次ROG在散熱堆料上應該是下足功夫了。
至于正面部分，僅從真機產(chǎn)品圖中我們還不能看出太多的東西，不過關于屏幕方面，ROG此前也早有預熱過相關的配置。據(jù)了解，此次ROG游戲手機6將搭載三星 AMOLED 165Hz電競屏，相較前代其刷新率再上一層臺階，這無疑能夠為玩家們帶來更加流暢的畫面表現(xiàn)。
總的來說，作為確定將首批搭載高通最新旗艦處理器驍龍8+的機型，從其目前曝光的產(chǎn)品配置方面分析，ROG游戲手機6很有可能就是下半年游戲體驗最好的新旗艦。而從其在個性化燈效玩法上可能存在的升級配置以及獨特的設計風格，其在外觀造型、潮流炫酷感等方面估計也不會讓人失望。至于最終表現(xiàn)如何，那就只有期待7月5日的正式亮相了。
