日前，高通已經(jīng)官宣會在 11 月 15 日至 17 日期間舉行下一次驍龍峰會，屆時下一代旗艦芯片驍龍 8 Gen 2將會亮相。數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 透露，高通驍龍 8 Gen 2 新旗艦將在年底推出，屆時新機將首發(fā)搭載 E6 基材屏幕，目前vivo、iQOO、小米、Redmi、OPPO、一加、realme等廠商都有采購，目前尚不清楚能否搞定調(diào)光方案，有可能放棄LTPO。而目前的三星E5柔性屏號稱全局激發(fā)亮度可達994nit，比E4屏的852nit提升不少，同時功耗下降 25%。
而高通驍龍 8 Gen 2作為驍龍 8 Gen 1 的繼任者，依舊由臺積電代工，應(yīng)該還是采用 4nm 制程工藝。而博主@i 冰宇宙 表示，幾家大廠已經(jīng)開始測試驍龍 8 Gen2了，似乎測試效果能讓人滿意。而且相比驍龍 8 Gen1+，新處理器的綜合能效會帶來至少15%的提升。
目前有爆料稱，驍龍 8 Gen2 的 CPU 將為 8 核心設(shè)計，分別為 1 個 X3 大核、2 個 A720 中核、2 個 A710 中核以及 3 個 A510 小核，GPU 的規(guī)格為 Adreno740。作為對比，高通驍龍 8 Gen 1 的 8 核心 CPU 為 1 個 X2 大核、3 個 A710 中核和 4 個 A510 小核，GPU 規(guī)格則為 Adreno730。
驍龍芯經(jīng)過兩代的擺爛，如今終于回到正軌了，看樣子下一代旗艦芯片的表現(xiàn)還不錯，據(jù)說驍龍8+Gen1會下放到中端價位，不著急的話明年市場的機型會豐富很多。
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