2018年，是個(gè)特殊的年份。3月，隨著特朗普政府宣布對(duì)500億美元中國(guó)商品征收關(guān)稅并實(shí)施投資限制，中美貿(mào)易戰(zhàn)正式拉開(kāi)帷幕。4月，美國(guó)商務(wù)部宣布美國(guó)政府在未來(lái)7年內(nèi)禁止中興通訊向美國(guó)企業(yè)購(gòu)買(mǎi)敏感產(chǎn)品，這就是著名的“中興事件”。貿(mào)易戰(zhàn)和“中興事件”的背后，暴露了國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈的脆弱，凸顯了加快解決“卡脖子”難題的重要性，尤其是在半導(dǎo)體這種核心技術(shù)領(lǐng)域。

自2018年貿(mào)易戰(zhàn)和“中興事件”后，國(guó)內(nèi)企業(yè)在半導(dǎo)體領(lǐng)域掀起了新一輪轟轟烈烈的國(guó)產(chǎn)替代浪潮。疊加近兩年“缺芯”問(wèn)題持續(xù)發(fā)酵下，“造芯”陣營(yíng)進(jìn)一步擴(kuò)大，智能手機(jī)、汽車、互聯(lián)網(wǎng)、家電、ODM、房地產(chǎn)、分銷商等行業(yè)廠商紛紛跨界，入局半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

時(shí)至2022年，四年過(guò)去了，那些年一起跨界造芯的玩家們現(xiàn)在還好嗎？我們一起來(lái)看看。

智能手機(jī)：停留在影像芯片領(lǐng)域

芯片之于手機(jī)廠商，就是核心競(jìng)爭(zhēng)力。不難發(fā)現(xiàn)，能登上塔頂?shù)娜?，必要的條件就是擁有屬于自己的自研芯片，比如蘋(píng)果、華為。入局自研芯片，已經(jīng)成為了國(guó)產(chǎn)廠商想要進(jìn)一步發(fā)展，通過(guò)自研打造獨(dú)家差異化的必選項(xiàng)。

為了打造獨(dú)家差異化用戶體驗(yàn)，小米和vivo根據(jù)自身需求先后推出了自研影像ISP芯片澎湃C1以及vivo V1 ，而OPPO則是出手即王牌，直接推出了影像專用NPU芯片馬里亞納 X。相比于ISP，NPU芯片不僅性能更強(qiáng)，還具備深度學(xué)習(xí)能力。

然而，國(guó)產(chǎn)三大巨頭OVM目前量產(chǎn)的芯片，還不能和高度集成

的SoC芯片相比，甚至被人嘲笑除了華為，其他國(guó)產(chǎn)手機(jī)造芯是奢望，是營(yíng)銷噱頭，但重要的是手機(jī)巨頭已經(jīng)邁出了第一步。相信在未來(lái)，會(huì)有更多搭載國(guó)產(chǎn)自研核心技術(shù)的產(chǎn)品面世。

汽車：縱向投資成為常態(tài)

受到自2020年下半年開(kāi)始芯片供應(yīng)不足的刺激，汽車芯片在去年上半年出現(xiàn)了明顯供貨不足的現(xiàn)象，甚至導(dǎo)致部分汽車廠商出現(xiàn)因芯片短缺汽車無(wú)法下線。

從2021年年初開(kāi)始，我國(guó)車企開(kāi)始大規(guī)模向芯片行業(yè)縱向投資，以布局自己的汽車芯片供應(yīng)鏈。其中，包括北汽、上汽、東風(fēng)、吉利在內(nèi)的國(guó)內(nèi)老牌車企，紛紛積極投資芯片企業(yè)，其布局的產(chǎn)品類型覆蓋了碳化硅材料功率器件、自動(dòng)駕駛芯片、智能座艙芯片等多個(gè)領(lǐng)域。

從進(jìn)程上看，即使比亞迪、零跑汽車、五菱汽車等車用芯片已經(jīng)面世，但其工藝上仍然與頂尖廠商有很大的差距。

以零跑自研的智能駕駛芯片為例，凌芯01采用的是28nm的制造工藝，功耗為4W，算力為8.4TOPS，暫時(shí)還不及國(guó)內(nèi)的地平線征程3采用的16nm制程工藝，5Tops算力，2.4W功耗。和國(guó)際廠商更是差之甚遠(yuǎn)。英偉達(dá)等國(guó)際廠商已經(jīng)在開(kāi)發(fā)5nm、7nm先進(jìn)制程工藝車用芯片，部分產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)或裝車。

在電子化、電動(dòng)化、智能化的大背景下，整車廠商對(duì)芯片的需求更加多元化，單一鏈條式合作模式不能滿足需求。整車廠商開(kāi)始試圖跨過(guò)零部件供應(yīng)商直接與芯片廠商合作開(kāi)發(fā)產(chǎn)品，網(wǎng)狀模式開(kāi)始興起。未來(lái)在智能化領(lǐng)域，汽車廠商通過(guò)資本運(yùn)作方式進(jìn)入上游供應(yīng)鏈的合作模式將成為常態(tài)。

互聯(lián)網(wǎng)：不是正在“造芯”，就是在“造芯”的路上

可以看出，通過(guò)自研AI芯片布局芯片領(lǐng)域，是互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)進(jìn)軍芯片市場(chǎng)的主流途徑。對(duì)于不同的互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)來(lái)說(shuō)，由于他們所構(gòu)建的生態(tài)有所不同，因此，他們對(duì)芯片性能需求存在著差異。在這種情況下，定制化的AI芯片或許能夠讓他們更好地發(fā)揮出生態(tài)的價(jià)值。而就目前的市場(chǎng)情況來(lái)看，市場(chǎng)還沒(méi)有給予互聯(lián)網(wǎng)公司足夠多的選擇，在這種情況下，自研AI芯片也就成為了一條發(fā)展路徑。

據(jù)ABI Research調(diào)查數(shù)據(jù)預(yù)估，2024年全球云端AI芯片市場(chǎng)規(guī)模高達(dá)100億美元，而目前絕大部分市場(chǎng)份額被英偉達(dá)占據(jù)。一方面，是芯片市場(chǎng)的巨大市場(chǎng)規(guī)模吸引了互聯(lián)網(wǎng)大廠的目光，加之當(dāng)下的“缺芯潮”以及“卡脖子”威脅，互聯(lián)網(wǎng)大廠不得不造芯。另一方面，芯片產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展日益成熟，自己下場(chǎng)造芯成本降低，云計(jì)算等業(yè)務(wù)的深度發(fā)展也離不開(kāi)芯片的加持。

縱觀互聯(lián)網(wǎng)，有名有姓的不是正在“造芯”，就是在“造芯”的路上。

家電：造芯20年，卻拿不出手

實(shí)際上2000年以后，海爾、美的、康佳、TCL、海信、長(zhǎng)虹和創(chuàng)維為代表的的家電企業(yè)，就響應(yīng)號(hào)召踏上家電芯片研發(fā)之路，格力、美的以MCU為主，海信是電視高端畫(huà)質(zhì)芯片、SOC和AI芯片，TCL發(fā)力顯示與觸摸芯片、機(jī)頂盒智能芯片，長(zhǎng)虹的代表芯片是音頻處理SoC，海爾是IoT芯片，創(chuàng)維是AI畫(huà)質(zhì)芯片，康佳是存儲(chǔ)和顯示處理芯片，這7個(gè)廠商主要都圍繞著MCU主控芯片和圖像處理芯片展開(kāi)。

起步這么早，然而20年過(guò)去了，對(duì)比華為，中國(guó)七大家電巨頭“造芯”卻有點(diǎn)拿不出手。

早在2017年的股東大會(huì)上格力董明珠就這樣表示，“格力要造芯片，即使未來(lái)投資500億，格力也必須成功開(kāi)發(fā)芯片！” 距離2017年的股東大會(huì)已經(jīng)過(guò)去5年，格力公司發(fā)布公告顯示，其自研的國(guó)產(chǎn)芯片—32位MCU微控制單元芯片已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)階段，并且已經(jīng)投入使用，當(dāng)前年產(chǎn)量高達(dá)1000萬(wàn)顆。

問(wèn)題來(lái)了，如果格力真的花光了500億，并用了好幾年時(shí)間，但是卻僅僅只是設(shè)計(jì)出一個(gè)MCU芯片的話，那么卻著實(shí)有點(diǎn)高射炮打蚊子的意思。這也是家電企業(yè)跨界造芯的縮影。

ODM：發(fā)展受限，跨界發(fā)展半導(dǎo)體

由于近年來(lái)手機(jī)ODM行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)加劇，馬太效應(yīng)凸顯，強(qiáng)者愈強(qiáng)，行業(yè)的發(fā)展空間并不大，受手機(jī)市場(chǎng)影響也比較大。在此情況之下，即便是像富士康和聞泰科技這樣的龍頭企業(yè)也不敢輕易放松，正在積極尋找出路。

2015年，聞泰科技借殼中茵股份“曲線上市”，成為A股第一家ODM（原始設(shè)計(jì)制造商）行業(yè)上市公司。但手機(jī)ODM行業(yè)門(mén)檻低、毛利率低，成功上市后，聞泰科技將目光投向了半導(dǎo)體行業(yè)。完成對(duì)安世半導(dǎo)體的收購(gòu)后，聞泰科技完成了從手機(jī)代工廠商到半導(dǎo)體企業(yè)的轉(zhuǎn)身，市值更是突破千億大關(guān)，堪稱國(guó)內(nèi)企業(yè)跨界造芯的經(jīng)典之作。

房地產(chǎn)：劃地為主，產(chǎn)業(yè)為輔

以金茂、恒大為代表的房地產(chǎn)商，他們“跨界半導(dǎo)體”無(wú)非就是尋找利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)的有一次新嘗試，打造“生態(tài)園區(qū)+地產(chǎn)”的模式，可能以經(jīng)營(yíng)產(chǎn)業(yè)園區(qū)為主要目的，在發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的過(guò)程中起輔助作用，而不是真的轉(zhuǎn)做半導(dǎo)體、研發(fā)芯片，準(zhǔn)確的說(shuō)，只是借助產(chǎn)業(yè)發(fā)展地產(chǎn)相關(guān)業(yè)務(wù)

房地產(chǎn)跨界造芯，也是目前我們看到的幾大領(lǐng)域里邊唯一一個(gè)至今未能拿出實(shí)實(shí)在在芯片產(chǎn)品的。隨著恒大“暴雷”以及房地產(chǎn)行業(yè)形勢(shì)急轉(zhuǎn)直下，地產(chǎn)造芯似乎正在變得遙遙無(wú)期。

分銷商：紛紛觸及上游原廠資源

眾所周知，在半導(dǎo)體芯片分銷領(lǐng)域，通常主要為上游芯片廠商從分銷和代理業(yè)務(wù)，并不會(huì)直接自主研發(fā)芯片。芯片廠商和分銷廠商分工明確，分銷商并不會(huì)涉及到芯片原廠業(yè)務(wù)。不過(guò)，從分銷商進(jìn)入芯片行業(yè)的案例也的確存在，那就是韋爾股份，此前作為分銷商，通過(guò)收購(gòu)正式成為原廠，并成為國(guó)產(chǎn)CIS龍頭企業(yè)。

隨著國(guó)內(nèi)電子元器件分銷行業(yè)的發(fā)展，分銷商實(shí)力與日俱增，越來(lái)越多的分銷商開(kāi)始通過(guò)資本運(yùn)作等方式觸及上游原廠資源，增強(qiáng)自身競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。甚至像韋爾股份，徹徹底底的轉(zhuǎn)型成為芯片原廠，這種趨勢(shì)將在中美貿(mào)易爭(zhēng)端和國(guó)產(chǎn)替代的背景下繼續(xù)深入發(fā)展。

寫(xiě)在最后

不難發(fā)現(xiàn)，除了房地產(chǎn)商“跨界”進(jìn)入半導(dǎo)體領(lǐng)域目的不同之外，無(wú)論是家電廠商利用技術(shù)賦能產(chǎn)品，互聯(lián)網(wǎng)廠商建立生態(tài)或代工廠商謀求轉(zhuǎn)型，基本都是實(shí)打?qū)嵉南朐诎雽?dǎo)體領(lǐng)域做出一番成績(jī)，為“中國(guó)芯”的發(fā)展貢獻(xiàn)一份力量。

需要注意的是，盡管這些廠商背靠中國(guó)這一廣闊的市場(chǎng)，從事半導(dǎo)體行業(yè)、研發(fā)芯片充滿了無(wú)限的機(jī)遇與可能，然而企業(yè)必須做好打持久戰(zhàn)的準(zhǔn)備。

一是做好長(zhǎng)期虧損的準(zhǔn)備。上海海爾集成電路公司就是一個(gè)典型案例，公司在這一領(lǐng)域創(chuàng)業(yè)十多年，虧損期就長(zhǎng)達(dá)10年。直到2011年，才跨過(guò)營(yíng)收億元門(mén)檻，2012年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收1.41億元。

二是做好人才儲(chǔ)備、技術(shù)攻堅(jiān)的準(zhǔn)備。人才缺乏已經(jīng)成為近年來(lái)集成電路產(chǎn)業(yè)內(nèi)普遍存在的問(wèn)題，人才培養(yǎng)的速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)趕不上市場(chǎng)需求?！翱缃纭弊霭雽?dǎo)體，如何獲取人才，依靠人才實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，企業(yè)都應(yīng)當(dāng)有一個(gè)長(zhǎng)遠(yuǎn)規(guī)劃。

三是做好長(zhǎng)周期、高風(fēng)險(xiǎn)投入的準(zhǔn)備。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一大特點(diǎn)就是周期長(zhǎng)、風(fēng)險(xiǎn)高、涉及面廣。以一款芯片而言，從規(guī)劃、設(shè)計(jì)到量產(chǎn)，其時(shí)間短則三五年，長(zhǎng)則十?dāng)?shù)年，這一點(diǎn)與其他行業(yè)有著明顯不同。

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