在過去的5年時(shí)間內(nèi)，可穿戴設(shè)備迎來了蓬勃發(fā)展，除了專門的可穿戴設(shè)備品牌外，包括小米、vivo、OPPO等手機(jī)品牌也都紛紛打造了自己的可穿戴設(shè)備，現(xiàn)在智能手表被賦予了更多的功能，包括運(yùn)動(dòng)檢測(cè)、通知提醒以及聽音樂等，隨著智能手表在用戶生活中扮演更加重要的角色，對(duì)于智能手表的續(xù)航、性能都提出了更高的要求。

高通在推出驍龍2100、3100、4100/4100+可穿戴平臺(tái)之后，今天帶來了全新的可穿戴平臺(tái)，并采用了全新的命名方式，這就是第一代驍龍W5/W5+可穿戴平臺(tái)，該系列是面向下一代可穿戴設(shè)備打造，從平臺(tái)層面就進(jìn)行了全面技術(shù)革新，為后續(xù)的智能穿戴設(shè)備帶來了性能與體驗(yàn)的全面升級(jí)。

打造持久電池續(xù)航能力

第一代驍龍W5+可穿戴平臺(tái)采用混合架構(gòu)，包括一顆4納米系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）和一顆22納米高度集成的始終開啟（AON）協(xié)處理器。具備超低功耗、頂級(jí)性能以及高集成度的優(yōu)勢(shì)，讓未來可穿戴設(shè)備可以更加的輕薄小巧。

第一代驍龍W5+可穿戴平臺(tái)的大小核設(shè)計(jì)可以有效的分配任務(wù)，大核SoC面向Wear OS和AOSP操作系統(tǒng)研發(fā)，會(huì)承擔(dān)如通信、LTE、調(diào)制解調(diào)器等功能，以及一些Android應(yīng)用的運(yùn)行，包括攝像頭和射頻的處理任務(wù)。協(xié)處理器是基于FreeRTOS系統(tǒng)，集成了更多功能，包括顯示、運(yùn)動(dòng)健康傳感器、以及音頻處理和通知推送等功能。

大小核的設(shè)計(jì)可以更好的控制功耗問題，常用的功能都會(huì)通過協(xié)處理器來完成，避免額外的功耗浪費(fèi)。同時(shí)，第一代驍龍W5+可穿戴平臺(tái)也加入了低功耗藍(lán)牙架構(gòu)，由低功耗的協(xié)處理器來控制藍(lán)牙5.3模塊，從而在連接方面具備更低的功耗。

此外，第一代驍龍W5+可穿戴平臺(tái)也將GPS、WiFi、音頻等模塊整合為低功率島，

將這些模塊分別供電，當(dāng)用戶使用GPS時(shí)，我們的GPS模塊就會(huì)上電工作，不用時(shí)就會(huì)下電，避免浪費(fèi)電量，最大程度降低功耗。

在此基礎(chǔ)上高通也帶來了獨(dú)家的深度睡眠和休眠這兩個(gè)工作機(jī)制。在深度睡眠模式下，所有與安卓相關(guān)的內(nèi)容存放到RAM里，將大核做斷電處理。在這種工作模式下，功耗可以控制得很好。另外，還可以讓Android系統(tǒng)的內(nèi)容進(jìn)入休眠模式，在這種模式下，整體功耗會(huì)小于0.5mA。

根據(jù)高通內(nèi)部的測(cè)試數(shù)據(jù)顯示，第一代驍龍W5+可穿戴平臺(tái)的電池續(xù)航能力提升達(dá)到了50%，這樣的提升可以說是非常明顯的。

強(qiáng)勁性能帶來更全面的功能支持

第一代驍龍W5/W5+可穿戴平臺(tái)也帶來了更強(qiáng)的性能表現(xiàn)，以旗艦平臺(tái)第一代驍龍W5+為例，其SoC采用1.7GHz四核Cortex A53架構(gòu)，支持LPDDR4X內(nèi)存，1GHz GPU，支持雙ISP的攝像頭設(shè)計(jì)。協(xié)處理器采用Cortex M55架構(gòu)，搭載2.5D GPU，擁有HiFi5 DSP，也集成了藍(lán)牙5.3以及Wi-Fi模塊。

同時(shí)，在平臺(tái)協(xié)處理器中也集成了一個(gè)用于機(jī)器學(xué)習(xí)的U55核心進(jìn)行傳感器的算法處理任務(wù)，基于增強(qiáng)的混合架構(gòu)，后續(xù)智能穿戴設(shè)備的流暢度將會(huì)得到較大的改善。

基于第一代驍龍W5+可穿戴平臺(tái)打造的智能設(shè)備將會(huì)具備流暢的視頻播放能力以及雙向視頻通話的功能，同時(shí)在3D地圖導(dǎo)航、實(shí)時(shí)圖像識(shí)別、互動(dòng)性語音助手以及智能終端控制等方面也都將帶來全新的體驗(yàn)。

憑借眾多全新增強(qiáng)特性，第一代驍龍W5+可穿戴平臺(tái)與前代平臺(tái)（驍龍4100+）相比，功耗降低50%， 性能提升2倍，特性增加2倍，尺寸縮小30%，為后續(xù)終端廠商的設(shè)備打造提供了更廣闊的空間。

新平臺(tái)設(shè)備8月份正式亮相

基于第一代驍龍W5/W5+可穿戴平臺(tái)打造的設(shè)備將會(huì)在8月份亮相，其中OPPO將會(huì)刷新推出基于驍龍W5平臺(tái)的智能手表，而出門問問則會(huì)首發(fā)驍龍W5+可穿戴平臺(tái)。

OPPO助理副總裁、IoT事業(yè)群總裁李開新表示：“全新驍龍W5可穿戴平臺(tái)的發(fā)布，將智能可穿戴技術(shù)提升至全新水平。OPPO和高通技術(shù)公司擁有長(zhǎng)期的緊密合作，不斷為產(chǎn)品創(chuàng)新創(chuàng)造可能性。OPPO Watch 3系列將于8月發(fā)布，作為首款搭載驍龍W5可穿戴平臺(tái)的智能手表，它將以更加出色的性能獲得用戶的喜愛。”

出門問問公司CEO李志飛表示：“過去幾年，出門問問與高通技術(shù)公司合作發(fā)布了一系列搭載驍龍可穿戴平臺(tái)的TicWatch智能手表產(chǎn)品。我們的團(tuán)隊(duì)對(duì)驍龍W5+可穿戴平臺(tái)的差異化特性倍感興奮，并已經(jīng)與高通技術(shù)公司團(tuán)隊(duì)密切合作，將這些創(chuàng)新在我們的下一代TicWatch旗艦智能手表上實(shí)現(xiàn)。我們期待在今年秋季發(fā)布最新產(chǎn)品，這款產(chǎn)品也將成為首款搭載第一代驍龍W5+可穿戴平臺(tái)的智能手表產(chǎn)品?！?/p>

高通技術(shù)公司還發(fā)布了分別由仁寶電腦與和碩打造的兩款參考設(shè)計(jì)，展示了全新的平臺(tái)功能和與生態(tài)合作伙伴的協(xié)作，助力客戶加速產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)程，接下來推出的可穿戴設(shè)備還是非常值得期待的。