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        華為哈勃化身硬科技IPO收割機

        “哈勃投資是華為遭美國制裁背景下專門成立的。”

        2020年華為全聯(lián)接大會上,輪值董事長郭平向外界表示了華為哈勃成立的初心。當(dāng)時華為哈勃成立僅有半年,還是個年輕的VC。哈勃誕生之初并不被外界看好,畢竟誕生的背景有些悲壯色彩,而且還違反了任正非的三不原則,即不碰數(shù)據(jù)、不做應(yīng)用,不做股權(quán)投資。

        哈勃一直伴隨爭議,這也同樣表示哈勃注定是VC圈里不一樣的新物種。

        2019年9月,華為哈勃成立五個月時出手投資了思瑞普,此次投資又打破了華為內(nèi)部不投供應(yīng)商的規(guī)定。根據(jù)思瑞浦的招股書顯示,華為是其最大客戶占總營收的57%,此次投資后,華為哈勃成為了思瑞浦的第六大股東。

        剛開始,哈勃投資的動作并不密集,出手也較為謹(jǐn)慎,前半年只投資了兩家公司。但隨后哈勃出手的頻率越快越快,距今已投資超80家企業(yè)

        隨著頻繁投資,業(yè)內(nèi)人士也曾表示,看不懂華為哈勃投資是為了產(chǎn)業(yè)還是財務(wù)回報。哈勃也確實有突擊入股的事情,意在財務(wù)回報的傾向。但實際上,仔細(xì)研究哈勃的投資脈絡(luò)不難發(fā)現(xiàn),哈勃的投資思路逐漸清晰,基于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),向上游企業(yè)挖掘被投標(biāo)的。

        如今,這個年輕的VC的投資布局清晰可見,并且已經(jīng)來到了收獲期。

        據(jù)獵云網(wǎng)了解,目前華為哈勃已收獲8個IPO,其中思瑞浦解禁期剛過,哈勃便拋售股票套現(xiàn)近1個億。此外,還有4家正在IPO流程階段,一旦上市華為下半年又將收獲一批IPO。

        隨著被投企業(yè)的快速成長,當(dāng)下的收獲期或許只是哈勃的“前菜”。

        華為老兵牽頭,哈勃向產(chǎn)業(yè)上游走

        在成立哈勃之前,華為的投資一直十分低調(diào)。

        根據(jù)公開資料顯示,從 2006 年到 2019 年, 13 年間華為公開的投資并購事件只有 14 筆。一直靠自研技術(shù)的華為,對待投資的態(tài)度比較保守。根據(jù)消息稱,華為內(nèi)部的投資由二級部門企業(yè)發(fā)展部推進(jìn),雖然企業(yè)發(fā)展部分管并購、投資,但是真正拍板決定的由常務(wù)董事會決策。所以在華為內(nèi)部,該部門的分量并不重,績效考核不包括投資回報一項。

        企業(yè)發(fā)展部總裁自2018年起由白熠擔(dān)任,他也是哈勃投資的董事長。如今已在華為工作超20年,先后在華為企業(yè)發(fā)展部、金融風(fēng)險控制中心等任職。

        前十幾年一直保守投資的華為,卻在2019年大張旗鼓的進(jìn)軍VC。這背后離不開市場的變化。華為輪值董事長郭平表示,在美國的制裁下,專門成立了哈勃投資,通過投資和華為的技術(shù)去幫助整個產(chǎn)業(yè)鏈。

        芯片受制裁之前,華為海思一直采用的是Fabless模式,即負(fù)責(zé)芯片的電路設(shè)計與銷售,生產(chǎn)、測試、封裝等環(huán)節(jié)則外包。所以制裁后,芯片設(shè)計、芯片制造、芯片封裝和測試等多個產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)需要華為自己研究摸索。

        制裁后需要自研技術(shù)也凸顯了另一個現(xiàn)實,國內(nèi)急需一條可替代的國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈,這也是華為哈勃誕生的最大任務(wù)。

        從哈勃投資的領(lǐng)域來看,首先華為計劃自建晶圓廠,因此投資領(lǐng)域主要是圍繞晶圓廠所涉及的產(chǎn)業(yè)。例如半導(dǎo)體材料、制造、封裝測試等。除晶圓廠所涉及的游shan產(chǎn)業(yè)之外,在第三代半導(dǎo)體企業(yè)方面,哈勃的布局也較為密集,投資了天科合達(dá)、天岳先進(jìn)等。從投資風(fēng)格來看,華為哈勃并不“害怕”風(fēng)險,在被投企業(yè)中不乏風(fēng)險性高成立較晚的企業(yè)。芯片行業(yè)的初創(chuàng)項目,本身就具備極大的不確定性,而被投企業(yè)立芯軟件和阿卡思微電子都是2020年才成立的新公司。

        值得注意的是,在向半導(dǎo)體行業(yè)上游不斷深耕的背后,華為哈勃的投資鮮有和海思芯片處于同一個賽道的高端芯片類企業(yè),這也是華為哈勃在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資的唯一一條界限。

        目前來看,華為哈勃的近幾次投資賽道落在了汽車產(chǎn)業(yè)和新能源電池上,例如汽車芯片廠商旗芯微,新能源企業(yè)衛(wèi)藍(lán)新能源等。結(jié)合華為自身在新能源汽車的布局來看,未來哈勃的投資賽道可能不止局限在半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè),新能源汽車產(chǎn)業(yè)的上游公司同樣有機會攜手華為。

        給錢給訂單,一路扶到科創(chuàng)板

        打破不投資供應(yīng)商的規(guī)定后,哈勃扶持被投企業(yè)的動作不僅僅體現(xiàn)在資金方面,這一點我們可以通過已上市的被投企業(yè)招股書中看出。

        2012年思瑞浦成立,自2016年起在模擬芯片賽道發(fā)力,2019年7月哈勃7200萬投資了思瑞浦,為后者的第六大股東,持股8%。此次投資之前,思瑞浦便是華為的供應(yīng)商,為5G基站供應(yīng)信號鏈芯片。2018年華為給思瑞浦貢獻(xiàn)的收入僅為170萬元,占其總營收的1.5%

        雖然是供應(yīng)商,但是在華為投資之前,思瑞浦的生活并不光鮮亮麗,作為一家小型模擬芯片廠商,2018年,思瑞浦收入1.14億元,虧損882萬元。就在2019年哈勃入股后,根據(jù)招股書顯示,2019年思瑞浦收入增長167%達(dá)到3.04億元,凈利潤暴漲至7098萬元。這其中2019年華為貢獻(xiàn)的收入達(dá)到1.7億元,占總營收的57.13%。

        給了資金扶持之后又給訂單,華為哈勃算是一路給思瑞浦扶到了科創(chuàng)板。

        思瑞浦也并沒有讓華為哈勃失望,2019年完成華為哈勃的融資后,思瑞浦的估值為9億元。一年后思瑞浦在科創(chuàng)板上市后,市值達(dá)450億元。按照比例計算,此時哈勃的持股市值超過26億元。上市解禁期剛過,華為哈勃減持約16萬股,套現(xiàn)規(guī)模約9000萬元。兩年華為哈勃的投資回報超25倍。

        從小型企業(yè)扶持至上市公司,思瑞浦并不是唯一一家。

        2021年11月做陶瓷波導(dǎo)濾波器的燦勤科技登陸科創(chuàng)板,它的主要產(chǎn)品和思瑞浦的產(chǎn)品同樣應(yīng)用在5G基站。根據(jù)招股書顯示,2020年4月,華為哈勃以1.1億元受讓燦勤科技控股股東持有的1375萬股股份,每股價格8元。股權(quán)轉(zhuǎn)讓完成后,華為哈勃持有燦勤科技4.58%的股份,為后者的第四大股東。

        燦勤科技也是華為的供應(yīng)商之一,2019年,燦勤科技開始向華為供應(yīng)產(chǎn)品,2017年-2020上半年,燦勤科技對華為及其控制企業(yè)的銷售金額分別為0.20億元、1.38億元、12.86億元、6.83億元,占營業(yè)收入的比例分別為16.76%、50.87%、91.34%、92.68%。

        也就是說走到上市這一刻,燦勤科技九成收入來自華為。

        但是有了華為的扶持,燦勤科技的業(yè)績也是直線上升,招股書顯示,報告期內(nèi)燦勤科技實現(xiàn)營收1.2億元、2.71億元和14.08億元,增幅分別為126%、420%。凈利潤0.29億元、0.58億元、7.02億元,增幅分別為100%、1110%。

        華為認(rèn)購燦勤科技時,對應(yīng)的估值為24億元,如今燦勤科技的市值為56.8億,實現(xiàn)了翻倍增長。華為哈勃認(rèn)購價格為8元每股,如今截至發(fā)稿前燦勤科技的股價為14.2元,華為哈勃盈利超8000萬。

        從燦勤科技和思瑞浦來看,華為哈勃在盡全力扶持一條成熟的產(chǎn)業(yè)鏈。隨著被投企業(yè)成功上市,未來發(fā)展也會增添一些確定性,被投企業(yè)的快速上市,也是在向市場表態(tài),國產(chǎn)企業(yè)有能力突破卡脖子技術(shù)。圍繞芯片、5G、半導(dǎo)體的所有產(chǎn)業(yè)鏈,也都終將有條國產(chǎn)可替代的康莊大道。

        突擊入股,最快一年半迎回報期

        除了盡心盡力扶持被投企業(yè)之外,華為哈勃也有幾次“意在財務(wù)回報”的投資。

        2020年11月東微半導(dǎo)體向科創(chuàng)板遞交招股書,招股書顯示東微半導(dǎo)體在提交申請前12月內(nèi)新增了數(shù)名股東,其中便有華為哈勃的身影。

        從股權(quán)變動的時間線來看,2019年12月,蘇州中和春生三號投資中心(有限合伙)將東微半導(dǎo)體1.57%股權(quán)、1.84%股權(quán)分別以1961.70萬元和2300.00萬元,轉(zhuǎn)讓給天蟬投資和智禹淼森。轉(zhuǎn)讓價格為28.25元。這次股權(quán)轉(zhuǎn)讓半年后,華為哈勃低價入股。

        華為哈勃是在東微半導(dǎo)體遞交招股書前五個月突擊入股的。2020年7月,華為哈勃向東微半導(dǎo)體增資7530萬元,入股價格為22.61元。占股比例為7%。

        此外,華為哈勃入股后半年,2020年12月,國策投資、智禹東微、豐輝投資、中新創(chuàng)投及上海燁旻,分別認(rèn)購東微半導(dǎo)體新增股份2.26%、2.07%、0.94%、0.38%、0.19%,入股價格為52.54元。

        也就是說,在東微半導(dǎo)體上市前一年的三次股權(quán)變動中,華為的入股價格最低。如今東微半導(dǎo)體的股價為234元,相較于華為哈勃22.61元的入股價格,翻了十倍。2023年2月東微半導(dǎo)體過解禁期,如果那時華為哈勃套現(xiàn),可謂是一年半就迎來回報。

        同樣在遞交招股書前五個月獲得華為哈勃突擊入股的,還有激光雷達(dá)傳感器廠商炬光科技。更能體現(xiàn)華為哈勃突擊入股的是,華為哈勃入股之時炬光科技已經(jīng)處在IPO輔導(dǎo)階段。

        根據(jù)炬光科技招股書顯示,2020年9月,華為哈勃以5,000萬元認(rèn)購炬光科技增發(fā)的200萬股股份,其中200萬元計入注冊資本,其余計入資本公積。華為哈勃入股價格為每股25元,入股后持有2.96%股份。公開上市之后,華為哈勃持有炬光科技2.22%的股份。

        截至發(fā)稿前,炬光科技的股價為154元,比華為哈勃入股的價格翻了六倍。

        華為哈勃幾次的突擊入股,在外界看來都有純財務(wù)投資的感覺。但其實通過東微半導(dǎo)體和炬光科技的上市表現(xiàn)來看,華為哈勃的入股均給兩家做了背書,上市之后股價一路上漲。

        如今在IPO階段的還有中科飛測、美芯晟、裕太微電子等。這家成立四年,還年輕的VC也要開始走上回報路。

        本文源自獵云網(wǎng)

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