證券代碼：688048 綜合評(píng)級(jí)：A

·簡(jiǎn)介：成立日期：2012年；辦公所在地：江蘇蘇州；

·名詞釋義：半導(dǎo)體激光器俗稱激光二極管，隸屬于半導(dǎo)體之分立器件之光電子器件，通常包括激光芯片、激光器件、激光模塊及直接半導(dǎo)體激光器等領(lǐng)域，而直接半導(dǎo)體激光器則是半導(dǎo)體激光行業(yè)的終端產(chǎn)品，由半導(dǎo)體激光器模塊、輸出光學(xué)系統(tǒng)、電源系統(tǒng)、控制系統(tǒng)及機(jī)械結(jié)構(gòu)等構(gòu)成，在電源系統(tǒng)和控制系統(tǒng)的驅(qū)動(dòng)和監(jiān)控下實(shí)現(xiàn)激光輸出。半導(dǎo)體激光芯片是采用半導(dǎo)體芯片制造工藝，以電激勵(lì)源方式，以半導(dǎo)體材料為增益介質(zhì)，將注入電流的電能激發(fā)，從而實(shí)現(xiàn)諧振放大選模輸出激光，實(shí)現(xiàn)電光轉(zhuǎn)換。其增益介質(zhì)與襯底主要為摻雜III-V 族化合物的半導(dǎo)體材料，如GaAs（砷化鎵），InP（磷化銦）等。

·業(yè)務(wù)占比：高功率單管系列75.14%（毛利率44.84%）、高功率巴條系列23.39%（毛利率77.81%）、VCSEL芯片系列0.99%（毛利率61.4%）、其他0.48%；出口占比：4.48%；

·產(chǎn)品及用途：公司建立了半導(dǎo)體激光芯片GaAs（砷化鎵）和InP（磷化銦）兩大材料體系公司產(chǎn)品中高功率半導(dǎo)體激光芯片和光通信芯片屬于邊發(fā)射激光芯片，而VCSEL芯片屬于面發(fā)射激光芯片。

1、高功率單管系列及巴條系列主要應(yīng)用于工業(yè)制造領(lǐng)域，如工業(yè)泵浦、激光裝備、科學(xué)研究、生物醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域；

2、高功率半導(dǎo)體激光芯片又分為單管芯片及巴條芯片，單管芯片只有一個(gè)發(fā)光單元，巴條芯片是由多個(gè)發(fā)光單元并成直線排列的激光二極管芯片，巴條芯片經(jīng)過(guò)鈍化、鍍膜后，可解理為單個(gè)發(fā)光單元的單管芯片。3、VCSEL芯片系列主要應(yīng)用在短距離傳感、3D傳感、激光雷達(dá)、AR/VR、人臉識(shí)別領(lǐng)域；

·經(jīng)營(yíng)模式：公司掌握半導(dǎo)體激光芯片核心制造工藝技術(shù)關(guān)鍵環(huán)節(jié)，采用IDM 模式進(jìn)行半導(dǎo)體激光芯片及其器件、模塊等產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，主要原因?yàn)楣怆娮悠骷裱厣に?，即器件價(jià)值的提升不完全依靠尺寸的縮小，而是通過(guò)功能的增加。相比以線寬為基準(zhǔn)的邏輯工藝，特色工藝的競(jìng)爭(zhēng)能力更加綜合，包括工藝、產(chǎn)品、服務(wù)、平臺(tái)等多個(gè)維度，核心競(jìng)爭(zhēng)點(diǎn)在于工藝的成熟度和穩(wěn)定性，工藝平臺(tái)的多樣性。

·上下游：上游采購(gòu)襯底、熱沉、光學(xué)件（如準(zhǔn)直透鏡、耦合鏡及反射鏡）、殼體組及光纖，下游應(yīng)用至各類光泵浦激光器的核心泵浦光源，包括光纖激光器、固體激光器、液體激光器等，廣泛應(yīng)用于激光加工、激光切割、科研與軍事、生物醫(yī)療等，終端應(yīng)用于3C消費(fèi)電子、機(jī)械五金、醫(yī)療器械及激光再制造等領(lǐng)域。

·主要客戶：創(chuàng)鑫激光26.66%、客戶A 18.16%、飛博激光16.88%、銳科激光14.38%、華日精密6.19%，前五大客戶占比82.26%，其他客戶包括：華工激光、大族激光、帝爾激光等。

·行業(yè)地位：高功率半導(dǎo)體激光芯片在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的占有率為13.41%，全球市場(chǎng)的占有率為3.88%?？闪慨a(chǎn)功率達(dá)到30W，波長(zhǎng)范圍覆蓋808-1064nm，電光轉(zhuǎn)換效率達(dá)60%至65%，產(chǎn)品技術(shù)水平與國(guó)外先進(jìn)水平同步。

·市場(chǎng)規(guī)模：2020年全球激光芯片的市場(chǎng)規(guī)模約為18.30億元，國(guó)內(nèi)規(guī)模約為5.29億元；

·競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手：1、國(guó)際：貳陸集團(tuán)（59億美金市值）、朗美通（54億美金市值）、IPG 光電（47億美金）、恩耐集團(tuán)（5億美金市值）等；

2、國(guó)內(nèi)：炬光科技（科創(chuàng)板）、武漢銳晶、華光光電、縱慧芯光（VCSEL 芯片）、凱普林、星漢激光等；

·行業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力：1、產(chǎn)品性能指標(biāo)；2、規(guī)模與成本優(yōu)勢(shì)；3、持續(xù)研發(fā)實(shí)力；

·行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)：1、行業(yè)需求穩(wěn)定增長(zhǎng)：根據(jù)Laser Focus World 預(yù)計(jì)，2021年全球二極管激光器即半導(dǎo)體激光器與非二極管激光器的收入總額為184.80億美元，其中半導(dǎo)體激光器占總收入的43%，2020年全球半導(dǎo)體激光器市場(chǎng)規(guī)模為67.24億美元，較上年增長(zhǎng)14.20%。隨著全球智能化發(fā)展，智能設(shè)備、消費(fèi)電子、新能源等領(lǐng)域?qū)す馄鞯男枨蟛粩嘣鲩L(zhǎng)以及醫(yī)療、美容儀器設(shè)備等新興應(yīng)用領(lǐng)域的持續(xù)拓展，半導(dǎo)體激光器可作為光泵浦激光器的泵浦源，其市場(chǎng)規(guī)模將繼續(xù)保持穩(wěn)定增長(zhǎng)。2021 年全球半導(dǎo)體激光器的市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)為79.46億美金，市場(chǎng)增長(zhǎng)率為18.18%。；

2、高功率半導(dǎo)體激光芯片國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)：從市場(chǎng)滲透率來(lái)看，低功率光纖激光器市場(chǎng)中，2019 年國(guó)產(chǎn)激光器市場(chǎng)份額高達(dá)99.01%；中功率光纖激光器市場(chǎng)中，國(guó)產(chǎn)激光器滲透率近年來(lái)維持在50%以上的水平；高功率光纖激光器從2013年到2019 年間實(shí)現(xiàn)“從無(wú)到有”，預(yù)計(jì)2020 年高功率光纖激光器的國(guó)產(chǎn)滲透率為57.58%。但高功率半導(dǎo)體激光芯片等核心元器件仍依賴進(jìn)口，以半導(dǎo)體激光芯片為核心的激光器上游元器件正在逐步實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化；

3、VCSEL激光器增長(zhǎng)前景廣闊：VCSEL具有效率高、光束質(zhì)量好、精度高、功耗低、小型化、高可靠、調(diào)制速率快、可大量生產(chǎn)、制造成本低等優(yōu)勢(shì)，是激光雷達(dá)和3D傳感等模組的核心部件，將成為下一波高科技主流的必需元器件。VCSEL作為3D傳感技術(shù)的基礎(chǔ)傳感器，受益于物聯(lián)網(wǎng)傳感技術(shù)的廣泛應(yīng)用，特別是5G和AI兩大重要技術(shù)的市場(chǎng)發(fā)展，其應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模不斷增加，特別是以VCSEL為發(fā)射源的3D立體照相機(jī)作為應(yīng)用場(chǎng)景的核心部件將會(huì)迎來(lái)高速發(fā)展，3D相機(jī)下游包括生物識(shí)別、智慧駕駛、機(jī)器人、智能家居、智慧電視、智能安防、3D 建模、人臉識(shí)別和VR/AR 等新興領(lǐng)域。根據(jù)Yole預(yù)測(cè)，2020 年，VCSEL激光器全球市場(chǎng)規(guī)模約為11億美元，預(yù)計(jì)到2025年將增長(zhǎng)至27億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到19.67%；

4、激光雷達(dá)領(lǐng)域發(fā)展?jié)摿薮螅杭す饫走_(dá)是一種綜合的光探測(cè)與測(cè)量系統(tǒng)，通過(guò)發(fā)射與接收激光束，分析激光遇到目標(biāo)對(duì)象后折返的時(shí)間差或相位差，確定目標(biāo)對(duì)象距離。多束激光通過(guò)疊加，利用多普勒成像技術(shù)，創(chuàng)建出目標(biāo)清晰的3D圖像。隨著汽車向自動(dòng)駕駛過(guò)渡，激光雷達(dá)受到產(chǎn)業(yè)界越來(lái)越多的關(guān)注，有望彌補(bǔ)攝像頭在精度、穩(wěn)定性、抗環(huán)境干擾和視野上的局限性，是L3、L4 和L5 級(jí)標(biāo)準(zhǔn)的自動(dòng)駕駛不可或缺的元件。根據(jù)沙利文的統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)，受無(wú)人駕駛車隊(duì)規(guī)模擴(kuò)張、激光雷達(dá)在高級(jí)輔助駕駛中滲透率增加等需求的推動(dòng)，激光雷達(dá)整體市場(chǎng)將呈現(xiàn)高速發(fā)展態(tài)勢(shì)，至2025年全球市場(chǎng)規(guī)模為135.4億美元，較2019年可實(shí)現(xiàn)64.63%的年均復(fù)合增長(zhǎng)率。

·影響公司利潤(rùn)核心要素：1、下游行業(yè)景氣度；2、同行競(jìng)爭(zhēng)導(dǎo)致產(chǎn)品價(jià)格波動(dòng)；3、VCSEL增長(zhǎng)情形；

·大股東：持股比例為18.38%；股權(quán)質(zhì)押率：0%

·管理層年齡：44-57歲，高管及員工持股：蘇州英鐳、蘇州芯同、蘇州芯誠(chéng)小計(jì)持股約17.85%，戰(zhàn)略配售1.22%，合計(jì)約20.07%；

·員工總數(shù)：348人（+3）：技術(shù)106，生產(chǎn)203，銷售10；本科學(xué)歷以上：135；

·人均產(chǎn)出：2021年人均營(yíng)收：123.3萬(wàn)元；人均凈利潤(rùn)：33.1萬(wàn)元；

·融資分紅：2022年上市，累計(jì)融資（1次）：27.39億；

·資產(chǎn)負(fù)債表（2022年Q1）：貨幣資金25.47，應(yīng)收賬款2.34，預(yù)付款0.15，存貨1.7，其他流動(dòng)資產(chǎn)0.22；長(zhǎng)期股權(quán)投資0.87，固定資產(chǎn)1.76，在建工程0.91，無(wú)形資產(chǎn)0.14；短期借款0.83，應(yīng)付賬款1.57，合同負(fù)債0.09；股本1.36，未分利潤(rùn)1.8，凈資產(chǎn)32.04，總資產(chǎn)35.67，負(fù)債率10.17%；

·利潤(rùn)表（2022年Q1）：營(yíng)業(yè)收入1.12（+43.56%），營(yíng)業(yè)成本0.56，銷售費(fèi)用0.05（-6.9%），管理費(fèi)用0.07（+59.8%），研發(fā)費(fèi)用0.21（+9.44%），其他收益0.1；凈利潤(rùn)0.28（+45.73%）；

·核心指標(biāo)（2019-2022年Q1）：凈資產(chǎn)收益率：-47.71%、7.58%、20.03%、4.24%；每股收益：-1.62、0.29、1.13、0.27；毛利率：36.03%、31.35%、52.82%、50.19%；凈利潤(rùn)率：-93%、10.59%、26.88%、24.67%；

·預(yù)測(cè)假設(shè)：營(yíng)收增長(zhǎng)：35%、30%、30%；凈利潤(rùn)率：25%、25%、25%

·營(yíng)收假設(shè)：2022E：5.8；2023E：7.5；2024E：9.8；

·凈利假設(shè)：2022E：1.4；2023E：1.9；2024E：2.4；（即達(dá)到條件時(shí)對(duì)應(yīng)市值，須根據(jù)實(shí)際數(shù)據(jù)調(diào)整）

·市盈率假設(shè)：35-45倍

·2024年估值假設(shè)：85-110億；當(dāng)前估值假設(shè)：50-70億（基于25%/年收益預(yù)期）；價(jià)格區(qū)間：40-50元/股（未除權(quán)、除息）；

·核心競(jìng)爭(zhēng)力

1、客戶資源優(yōu)勢(shì)

半導(dǎo)體激光芯片的導(dǎo)入需要經(jīng)過(guò)下游客戶的性能、可靠性等驗(yàn)證通過(guò)，驗(yàn)證周期較長(zhǎng)，下游客戶更換芯片供應(yīng)商的成本也較高，公司積累了如銳科激光、創(chuàng)鑫激光、大族激光、杰普特、飛博激光等行業(yè)龍頭及知名企業(yè)客戶。在高能激光器的應(yīng)用方面，公司為高功率光纖激光器和高功率全固態(tài)激光器提供泵浦源，廣泛服務(wù)于多家國(guó)家級(jí)骨干單位。

2、產(chǎn)品可擴(kuò)展性優(yōu)勢(shì)

公司擁有9 年以上高功率半導(dǎo)體激光芯片研發(fā)及規(guī)?；a(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，并具備從芯片設(shè)計(jì)、外延、光刻、解理/鍍膜、封裝測(cè)試及光纖耦合、直接半導(dǎo)體激光器等完整工藝平臺(tái)，成功實(shí)現(xiàn)各系列半導(dǎo)體激光芯片的量產(chǎn)，且質(zhì)量控制能力較強(qiáng)。公司產(chǎn)品覆蓋半導(dǎo)體激光行業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈，滿足下游客戶的各種產(chǎn)品需求。2017 年，iphone X 搭載VCSEL 用于人臉識(shí)別功能，開啟了VCSEL 于消費(fèi)電子領(lǐng)域的應(yīng)用。公司基于成熟的高功率半導(dǎo)體激光芯片的技術(shù)積累，迅速開展VCSEL 的研發(fā)工作，已經(jīng)攻克了材料外延生產(chǎn)的精確控制、穩(wěn)定性以及激光電流的氧化限制控制難題。

3、產(chǎn)品指標(biāo)優(yōu)勢(shì)

目前商業(yè)化單管芯片輸出功率達(dá)到30W，巴條芯片連續(xù)輸出功率達(dá)到250W（CW），準(zhǔn)連續(xù)輸出1000W（QCW），VCSEL 芯片的最高轉(zhuǎn)換效率60%以上，產(chǎn)品性能指標(biāo)與國(guó)外先進(jìn)水平同步，打破國(guó)外技術(shù)封鎖和芯片禁運(yùn)，逐步實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體激光芯片的國(guó)產(chǎn)化。

4、核心技術(shù)人才優(yōu)勢(shì)

公司深耕半導(dǎo)體激光芯片領(lǐng)域多年，核心技術(shù)人員均在激光行業(yè)擁有多年的技術(shù)研發(fā)及運(yùn)營(yíng)管理經(jīng)驗(yàn)，已構(gòu)建一批高層次的人才隊(duì)伍，包括多名國(guó)家級(jí)人才專家、省級(jí)領(lǐng)軍人才等。團(tuán)隊(duì)多次獲得國(guó)家、省市區(qū)重大創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)和領(lǐng)軍人才殊榮，承擔(dān)17 項(xiàng)國(guó)家級(jí)及2 項(xiàng)省級(jí)重大科研項(xiàng)目。公司核心技術(shù)覆蓋半導(dǎo)體激光行業(yè)最核心的領(lǐng)域，包括器件設(shè)計(jì)及外延生長(zhǎng)技術(shù)、FAB 晶圓工藝技術(shù)、腔面鈍化處理技術(shù)以及高亮度合束及光纖耦合技術(shù)等。

·風(fēng)險(xiǎn)提示

1、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇風(fēng)險(xiǎn)

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體激光行業(yè)呈現(xiàn)出較快的發(fā)展態(tài)勢(shì)，市場(chǎng)參與者數(shù)量不斷增加，國(guó)外企業(yè)也日益重視國(guó)內(nèi)市場(chǎng)。在國(guó)際企業(yè)和國(guó)內(nèi)新進(jìn)入者的雙重競(jìng)爭(zhēng)壓力下，公司面臨市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇的風(fēng)險(xiǎn)。如競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手采用低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)等策略，可能對(duì)公司產(chǎn)生一定負(fù)面影響。

2、產(chǎn)品價(jià)格下降的風(fēng)險(xiǎn)

受產(chǎn)業(yè)鏈整體價(jià)格下降以及國(guó)內(nèi)外廠商的競(jìng)爭(zhēng)策略影響，2018年、2019年、2020年和2021 年1-6 月公司單管芯片產(chǎn)品價(jià)格分別為42.44 元/顆、31.95 元/顆、18.95 元/顆和14.10 元/顆，光纖耦合模塊產(chǎn)品價(jià)格分別為3511.26元/個(gè)、3176.64 元/個(gè)、2758.52 元/個(gè)和2641.23 元/個(gè)，價(jià)格呈下降趨勢(shì)。若未來(lái)產(chǎn)品價(jià)格持續(xù)下降，公司可能難以有效應(yīng)對(duì)產(chǎn)品價(jià)格下降的風(fēng)險(xiǎn)，導(dǎo)致利潤(rùn)率水平有所降低。

3、不存在實(shí)際控制人風(fēng)險(xiǎn)

公司股權(quán)相對(duì)分散，不存在控股股東和實(shí)際控制人，但不排除存在因無(wú)控股股東、無(wú)實(shí)際控制人導(dǎo)致公司決策效率低下的風(fēng)險(xiǎn)。分散的股權(quán)結(jié)構(gòu)導(dǎo)致公司有可能成為被收購(gòu)的對(duì)象，從而導(dǎo)致控制權(quán)發(fā)生變化。