華為mate50，即將發(fā)布，但令人悲痛的是，華為大概率將不會(huì)再出新的芯片，因?yàn)樵缭?020年，華為余承東就說了，麒麟9000就是華為手機(jī)的絕唱。

當(dāng)時(shí)很多人都說：把華為打趴下了，老美躺贏，結(jié)果還真發(fā)生了，沒有了華為，蘋果和高通瓜分了手機(jī)芯片市場(chǎng)。

目前手機(jī)芯片就四家：蘋果、高通、三星和聯(lián)發(fā)科。

三星自家作死，放棄中國市場(chǎng)，從此一蹶不振，而聯(lián)發(fā)科還在中低端掙扎，能打得就剩下老美的蘋果和高通。

高通雖然也同樣拉胯，但是依靠國產(chǎn)手機(jī)帶動(dòng)，依然占據(jù)了多數(shù)高端市場(chǎng)份額。

至于蘋果，則是最大的贏家。

本來在華為的沖擊下，蘋果國內(nèi)高端市場(chǎng)跌落神壇，國外也受了很大的挑戰(zhàn)，現(xiàn)在沒了華為，蘋果再無對(duì)手，不僅銷量暴漲，市值也一度突破3萬億美元，創(chuàng)造了歷史。

但是實(shí)際上，蘋果和高通的芯片是真的拉胯，純屬躺贏。

高通生產(chǎn)的驍龍888芯片，因?yàn)楣母弑淮蠹曳Q為“火龍”，不僅連累了國產(chǎn)安卓手機(jī)，在性能上，更是被蘋果降維打擊，同代性能落后40%以上，甚至連累中國手機(jī)品牌。

而蘋果雖然沒高通這么拉胯，但是也和躺平差不多了。

蘋果A15單核性能僅提升8%，多核也僅提升11%，是這幾年以來的最低數(shù)值，被網(wǎng)友稱作親切成為“擠牙膏”。

其實(shí)蘋果芯片擠牙膏的行為已經(jīng)持續(xù)2年。

沒有了華為的沖擊，蘋果大概率還會(huì)繼續(xù)擠下去，

可以說：沒有了華為，蘋果和高通，就沒有了對(duì)手，即使躺平，也能掙得盆滿缽滿。

相反，在華為被斷供后的4年里，日子則難過得多。

2021年，華為手機(jī)銷量不足3000萬臺(tái)，連巔峰期2.4億臺(tái)的零頭都不到，但是讓很多人感動(dòng)的是：華為從來沒有放棄對(duì)芯片的研發(fā)，表示不僅不會(huì)縮減研發(fā)，反而還會(huì)幫助產(chǎn)業(yè)鏈的伙伴一起突圍。

這種精神非常的悲壯，一方面，SOC芯片研制投資巨大，華為的壓力很大，另一方面，即使華為芯片設(shè)計(jì)能跟得上，中國芯片制造也沒辦法量產(chǎn)，至少幾年之內(nèi)，沒有任何希望。

這也意味著這筆投資，很可能沒有任何回報(bào)。除了華為自己，很多業(yè)內(nèi)人士，乃至很多國人，都對(duì)華為芯片業(yè)務(wù)抱著悲觀的看法。

大家普遍擔(dān)心，華為芯片研究到底還能堅(jiān)持幾年，又有哪些突圍路線？

要了解華為芯片能堅(jiān)持幾年，就要了解芯片在華為業(yè)務(wù)中的戰(zhàn)略地位。

很多人對(duì)于華為的芯片，還只停留在手機(jī)上，認(rèn)為華為沒有了芯片，只不過是少了一個(gè)手機(jī)業(yè)務(wù)，它的通信業(yè)務(wù)才是主營項(xiàng)目。

實(shí)際上，這是小看了華為對(duì)于芯片的規(guī)劃了。

海思不僅僅有手機(jī)領(lǐng)域的麒麟芯片，還有昇騰芯片、鯤鵬芯片、巴龍芯片、凌霄芯片，可以說芯片早已滲透到華為的三大業(yè)務(wù)里（消費(fèi)者、企業(yè)和運(yùn)營商），是華為最具核心的戰(zhàn)略高地。

華為憑借麒麟芯片的先進(jìn)性，帶動(dòng)其他芯片的發(fā)展，成為芯片界的超級(jí)黑馬，在2019年時(shí)，海思營銷增長全球第一，體量也成長為全球第五的芯片設(shè)計(jì)公司。

但是這些還不是華為被針對(duì)的主要原因，因?yàn)橐患夜驹購?qiáng)大，也做不到讓老美主動(dòng)針對(duì)的地步，真正讓他們寢食難安的，是華為芯片背后的產(chǎn)業(yè)。

昇騰芯片是AI芯片，對(duì)應(yīng)的是人工智能領(lǐng)域；鯤鵬芯片是云計(jì)算芯片，對(duì)應(yīng)的是數(shù)據(jù)中心；巴龍芯片是通信芯片，對(duì)應(yīng)的是5G基站；凌霄芯片是聯(lián)接芯片，對(duì)應(yīng)的是萬物互聯(lián)，而人工智能、數(shù)據(jù)中心、5G基站和萬物互聯(lián)都是新基建項(xiàng)目，也是中國數(shù)據(jù)社會(huì)的基礎(chǔ)建設(shè)。

我們都知道，人類正處于工業(yè)社會(huì)向數(shù)字社會(huì)轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵時(shí)刻，未來誰先掌握數(shù)字基建，誰就將在數(shù)字時(shí)代，掌握先發(fā)優(yōu)勢(shì)。

數(shù)字社會(huì)最重要的兩項(xiàng)就是通信和算力，通信是信息交流的大血管，算力是信息處理的大腦，不管是人工智能，還是數(shù)據(jù)中心，或者基站都離不開這兩樣，而它們分別對(duì)應(yīng)的底層技術(shù)，就是5G技術(shù)和芯片。

匹夫無罪，懷璧其罪，華為在5G上，將其他人甩在了身后，在芯片上又是只大黑馬，只要給華為時(shí)間，他們有能力將這些芯片，都打造成像麒麟芯片一樣出色的性能，到那時(shí)，在華為的帶領(lǐng)下，中國數(shù)字基建將遙遙領(lǐng)先。

這是老美絕對(duì)不能接受的，然后就有了圍堵5G，芯片封鎖的事件，目的就是延緩華為和中國基建布局。

在歷史上，他們也曾多次用這樣的手段，對(duì)付其他國家的企業(yè)，而且百試不爽。

1987年，東芝向蘇聯(lián)出口先進(jìn)的數(shù)控機(jī)床，結(jié)果老美直接將東芝列入了黑名單，逼迫日本將東芝的負(fù)責(zé)人抓捕歸案，并且向老美出讓相關(guān)技術(shù)，東芝因此一蹶不振。

2013年，他們?cè)俅纬鍪?，這次受害者換成了法國的阿爾斯通，他們以行賄罪抓捕阿爾斯通的高管：皮耶魯齊，逼迫他認(rèn)罪，阿爾斯通也因此被拆解，核心業(yè)務(wù)被通用收購。

現(xiàn)在，美國故技重施，但出乎他們意料的是，華為寧愿傷痕累累，也要選擇站著，而中國更不是法國和日本，一直在持續(xù)支持華為。

華為能堅(jiān)持多久，其實(shí)答案已經(jīng)出來了。

往小了說，芯片是華為的核心競爭力，既然選擇站著，而且都站穩(wěn)了，華為就不會(huì)再輕易放棄，往大了說，中國的科技企業(yè)，一榮俱榮，一損俱損，中國也不會(huì)放棄華為。

其實(shí)華為多次強(qiáng)調(diào)：確實(shí)有困難，但并非不能克服，這就表明了華為的決心，就是要堅(jiān)持到勝利的那刻。

那么問題來了，光有決心是不夠的，華為芯片到底該如何突圍呢？

其實(shí)答案華為也早就說過了。

2021年，華為輪值董事郭平在年度報(bào)告上，就說：將用面積和堆疊換性能，用不那么先進(jìn)的工藝，讓華為產(chǎn)品變得有競爭力。這個(gè)工藝就是3D堆疊技術(shù)，這是華為的短期策略，而在長期策略上，華為多次強(qiáng)調(diào)，要帶領(lǐng)芯片產(chǎn)業(yè)的伙伴們，共同突圍。

那么這個(gè)3D堆疊技術(shù)到底是啥？中國真的能突圍嗎？

答案還真的有可能。

3D堆疊技術(shù)其實(shí)我科普過，也叫3D封裝技術(shù)，并不是什么先進(jìn)的技術(shù)，更不是華為獨(dú)有的技術(shù)，英特爾和臺(tái)積電，乃至國產(chǎn)芯片封裝企業(yè)，都已經(jīng)完成了相關(guān)布局。

它的原理就是通過設(shè)計(jì)組合，將原本單獨(dú)的多枚芯片，重新封裝在一起，組成一枚性能更高的芯片，屬于芯片里面的封裝環(huán)節(jié)。

它的原理雖然不復(fù)雜，但是前景非常大，幾乎可以確定是芯片的下一個(gè)戰(zhàn)場(chǎng)。

為了方便大家理解，這邊簡單科普下，大家都知道芯片分3個(gè)步驟，晶圓制造，光刻，和封裝，其中難度最大的就是光刻，因?yàn)樗枰タ四柖伞?/p>

摩爾定律很早就科普過了，簡單來說就是：芯片就那么大，植入的晶體管越多，研發(fā)成本和難度就越高，總有裝不下的時(shí)候。

以前大家為了突破摩爾定律，就選擇在光刻環(huán)節(jié)上下功夫，制造出了光刻機(jī)，用它就可以雕刻出體積非常小的晶體管。

一開始這種玩法還湊合，但是芯片到了5nm制程，難度直線上升，不僅晶體管高達(dá)上百億顆，而且單個(gè)研發(fā)費(fèi)用也高達(dá)5億以上，很多企業(yè)都玩不動(dòng)了，想要換賽道玩。

在芯片三大環(huán)節(jié)中，晶圓和光刻已經(jīng)被玩得差不多了，芯片企業(yè)要么直接換材料，要么只能在封裝這個(gè)環(huán)節(jié)上下功夫了，所以3D封裝技術(shù)就成了大家為數(shù)不多的選擇。

而3D封裝和普通封裝的區(qū)別，就像蓋房子，在一塊固定大小的土地上，你蓋一層小平房，那房間的數(shù)量自然就有限了，但是你將它往高了蓋，可以利用的空間就多了起來，在芯片上也是一樣，能植入的晶體管就更多，性能也就越好。

那么這種方法可靠嗎？

事實(shí)上確實(shí)可以，利用封裝上，提高芯片性能，已經(jīng)有先例了。

蘋果M1 Ultra就是如此，它是由兩塊M1 max芯片封裝在一起，其實(shí)就是水平拼接。

它同樣是5nm芯片，但是卻擁有20 核中央處理器，性能比市面上的16核高出90%，如果繼續(xù)拼接的話，性能還可以再次提升。

當(dāng)然，它的劣勢(shì)也很明顯，水平拼接，會(huì)導(dǎo)致芯片的面積變大，和同類型芯片相比，M1 Ultra面積要大4倍左右，所以這枚芯片沒辦法用在手機(jī)上，只能作為電腦的處理器。

而華為則不同，它是要解決手機(jī)的芯片問題，所以研究的是豎向堆疊，也就是3D堆疊技術(shù)了，

它不僅要考慮如何連接的問題，還要考慮架構(gòu)、發(fā)熱、性能等問題，不過不用擔(dān)心，華為已經(jīng)申請(qǐng)了幾項(xiàng)相關(guān)專利。

如果能夠順利研發(fā)出3D堆疊技術(shù)，的確能在一定程度上，提高華為芯片的性能。

但是存在的問題也很明顯，這個(gè)技術(shù)畢竟不是華為獨(dú)家的，華為可以設(shè)計(jì)，蘋果、高通、三星也可以設(shè)計(jì)，所以只能彌補(bǔ)華為的缺失問題，而不能彌補(bǔ)差距問題。

那么問題來了，既然不是華為獨(dú)家擁有，那么為啥華為還這么重視3D堆疊技術(shù)？

其實(shí)這是芯片發(fā)展的方向，和中國芯片產(chǎn)業(yè)的機(jī)遇。

目前市面上，研究出完成3D封裝技術(shù)布局的有臺(tái)積電（3D-Fabric）、英特爾（Foveros）、長電（ XDFOI）等等，其中英特爾的Foveros屬于比較早期研究3D封裝技術(shù)的，而臺(tái)積電勝在整體性，至于長電則在封裝領(lǐng)域比較強(qiáng)勢(shì)，三者各有優(yōu)勢(shì)。

看到這邊，很多小伙伴可能反應(yīng)過來了，我們技術(shù)并沒有占優(yōu)勢(shì)啊，那么為啥還說3D封裝是華為的機(jī)會(huì)呢？

我們來了解一下封測(cè)產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀就知道了。

芯片產(chǎn)業(yè)鏈包括了晶圓、光刻、封裝以及設(shè)計(jì)四大環(huán)節(jié)，但是大家很少知道，中國除了光刻領(lǐng)域落后比較多外，其他環(huán)節(jié)并沒有被拉開太大的差距。

而且老美在芯片上的優(yōu)勢(shì)，其實(shí)是吃了先發(fā)優(yōu)勢(shì)的紅利，由于光刻環(huán)節(jié)涉及到光源、原材料、光刻機(jī)設(shè)備等領(lǐng)域，技術(shù)門檻比較高，所以起步早的國家，跑得就比較快，而且他們?cè)O(shè)置了專利技術(shù)等壁壘，導(dǎo)致我們追趕的難度非常大。

但是由于摩爾定律的存在，西方在光刻這個(gè)環(huán)節(jié)，快走到頭了，3nm制程的芯片遲遲沒有量產(chǎn)，所以大家就把賽道換成了設(shè)計(jì)和封裝領(lǐng)域，希望在這兩個(gè)領(lǐng)域重新開始。

但是在設(shè)計(jì)與封裝環(huán)節(jié)中，中國可不慫其他人。

我們先說封裝吧，國外的封裝發(fā)展雖然早于中國10年左右，但是封裝領(lǐng)域技術(shù)門檻相對(duì)較低，所以中國以非?？斓乃俣茸妨松蟻?。

以中國芯片封測(cè)巨頭長電科技為例，在2010年剛進(jìn)入時(shí)，長電就闖進(jìn)了全球封測(cè)代工廠的前十名，到了2016年，已經(jīng)躋身全球前三，現(xiàn)在依舊排名第三，未來還有望再進(jìn)一步。

除了長電科技外，中國大陸同期發(fā)展起來的還有通富微電、華天科技，共同組成國產(chǎn)封測(cè)三巨頭

在2021年，全球封測(cè)前十名里，中國大陸和中國臺(tái)灣幾乎霸榜了，而且國產(chǎn)三巨頭全部都擠進(jìn)前六。

也就是說，中國封測(cè)環(huán)節(jié)并沒有光刻環(huán)節(jié)那樣落后很多，甚至在某些地方還有優(yōu)勢(shì)，加上3D封裝技術(shù)還是起步階段，屬于全新賽道，沒有過多的專利壁壘限制，中國趕超的機(jī)會(huì)非常大。

比如上面說的長電科技， 它在去年7月7日就正式推出了多維封裝技術(shù)，覆蓋了2D、2.5D和3D等多個(gè)封裝的方案，華天和通富也布局了3D生產(chǎn)線。

也就是說：國產(chǎn)3D封裝正在跑步進(jìn)場(chǎng)，和其他企業(yè)可能有差距，但是遠(yuǎn)沒有光刻那么大。

而封裝其實(shí)還和設(shè)計(jì)有關(guān)系，因?yàn)樾酒念愋陀泻芏喾N，比如CPU、GPU、ISP芯片等等，不同芯片組合，可以發(fā)揮出不同的功能，而且未來的封裝難度也會(huì)越來越高。

英特爾中國研究院院長，宋繼強(qiáng)是這樣評(píng)價(jià)的：封裝集成設(shè)計(jì)是集器件、設(shè)計(jì)、軟件算法等，為一體的綜合技術(shù)，在10年間提高了100倍。

而軟件和芯片設(shè)計(jì)，恰恰是中國比較在行的，不僅有華為海思，還有阿里平頭哥、紫光展銳等企業(yè)，甚至小米OV都在跑步入場(chǎng)，國產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)大有可為

所以我才說：3D封裝，可能是華為的機(jī)會(huì)，也可能是中國趕超芯片先進(jìn)水平的機(jī)會(huì)。

芯片技術(shù)的爭奪，就像是一場(chǎng)越野長跑，而芯片制造的四個(gè)環(huán)節(jié)就像四個(gè)賽道，前半程是以晶圓，光刻為主的障礙物，后半段以設(shè)計(jì)，封裝為主。

西方國家擅長制造障礙物，不僅先出發(fā)一步還喜歡搞小動(dòng)作，中國追的是辛苦一點(diǎn)。而現(xiàn)在換到了不同賽道上，那么中國，只要再努力下，未必不能連落后的地段也一起追上。

當(dāng)然我們也希望到那個(gè)時(shí)候，華為和中國都能實(shí)現(xiàn)涅槃重生。

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