據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，印度政府官員古朗加拉爾·達(dá)斯（Gourangalal Das）近日表示，印度將斥資300億美元全面改革科技行業(yè)，并建立芯片供應(yīng)鏈。達(dá)斯表示，這一投資計(jì)劃旨在增加當(dāng)?shù)厣a(chǎn)半導(dǎo)體、顯示器、先進(jìn)化學(xué)品、網(wǎng)絡(luò)和電信設(shè)備以及電池和電子產(chǎn)品的能力。據(jù)其稱，印度的芯片需求每年的增長(zhǎng)速度幾乎是全球的兩倍，“到2030年，印度半導(dǎo)體需求將達(dá)到1100億美元。所以到那時(shí)，它將超過(guò)全球需求的10%。”
達(dá)斯表示，印度正在尋求引入更多“成熟”而非最頂尖的芯片。其中包括采用65納米至28納米芯片。達(dá)斯還稱，印度對(duì)臺(tái)灣地區(qū)的科技公司合作持開放態(tài)度。
報(bào)道指出，達(dá)斯說(shuō)，這300億美元資金將用于建立完整的供應(yīng)鏈生態(tài)系統(tǒng)。其中約100億美元用于建設(shè)兩家芯片工廠和兩家顯示器工廠。此外，計(jì)劃向電子行業(yè)提供約70億美元，包括富士康等企業(yè)，以及同為iPhone組裝商的和碩。其余資金用于“電信、網(wǎng)絡(luò)、太陽(yáng)能光伏、高級(jí)化學(xué)和電池等附屬服務(wù)”。
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