眾所周知，intel這幾年確實不太好過，“3A”公司都不講武德，搞得intel很是麻煩。
AMD與臺積電合作，推出了工藝更先進的Zen3Zen4芯片，率先進入7nm、5nm，而intel還在打磨14nm、10nm，搞得份額被AMD搶走太多。
ARM老是跨界，先是在服務(wù)器端搶走了眾多的X86份額，后來又在PC端發(fā)力，也要搶X86份額。
Apple更是直接用M1芯片，替代掉了X86的芯片，和英特爾說了拜拜。
所以我們看到英特爾這幾年非常不被大家看好，在這樣的壓力之下，intel也是想了很多招，一方面是也開始擁抱RISC-V架構(gòu)，希望尋找更多的機會。
二是努力的提升工藝，更是搞了個“精神勝利法”，將工藝命名改了一遍，比如10nm叫做intel7、7nm叫做intel4，5nm叫intel3，3nm叫intel10A……
第三是不再擠牙膏，在芯片性能提升上，也開始下功夫了，調(diào)整架構(gòu)技術(shù)，希望能夠更大程度的提升性能。
近日，有13代酷睿I9-13900 ES（工程測試）版流出，而SiSoftware 也對其進行了簡單的跑分測試，我們發(fā)現(xiàn)這次intel真的拼了，性能提升真的很強。
從SiSoftware的測試來看，這一顆CPU依然是基于Intel 7（10nm）工藝打造，但二級緩存提升到了32MB，三級緩存也達到了36MB。
同時采用全新的 Raptor Lake 架構(gòu)，而不是12代酷睿上在用的Alder Lake 架構(gòu)。
而對比上一代酷睿I9 12900，I9 13900 性能提升 33% 到 50%，在某些項目上，性能更是提升了100%?。?/p>
要知道，這一顆I9 13900還只是工程測試版，主頻為3.7GHz，正式版的頻率會提升，那么性能則還會提升。
可見，在“3A”公司的壓力之下，intel也清楚，再擠牙膏的話，只怕接下來市場越來越要被對手搶走了，不得得一次擠多一點，哪怕把牙膏擠爆，也要把性能提升一點了。
但是AMD的Zen4架構(gòu)，也不是吃素的，AMD之前就表示，Zen4架構(gòu)下的7000 系列 CPU IPC 性能相較于前一代提升 8%-10%，單核性能提升 15% 以上，整體性能提升將達到 35%，也是來勢洶洶，就看誰笑到最后了。
