半導(dǎo)體關(guān)聯(lián)理由 國內(nèi)唯一具有從集成電路高端 DRAM / FLASH 晶元封裝測試到模組成品生產(chǎn)完整產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè),最大的專業(yè) DRAM 內(nèi)存芯片封裝測試企業(yè);曾耗資百億在重慶微電園投資的12英寸晶圓產(chǎn)線;
20年4月,擬不超100億元在合肥經(jīng)開區(qū)投建集成電路先進(jìn)封測和模組制造項目
3D感應(yīng)關(guān)聯(lián)理由 聯(lián)營企業(yè)昂納科技(持股21.48%)成立合資公司開發(fā)用于智能手機(jī)應(yīng)用的3D感應(yīng)模塊,其在光源及過濾器組件領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)先
國產(chǎn)芯片關(guān)聯(lián)理由 公司從事內(nèi)存芯片的封裝與測試業(yè)務(wù),芯片封測產(chǎn)品主要包括DDR3、DDR4,LPDDR3、LPDDR4、 eMCP 、 USB 、 eMMC 、 ePOP 、 SSD 、
3D NAND 以及 Fingerprint 指紋芯片等,并具備 wBGA 、 FBGA 、 LGA 等封測技術(shù);公司已著手研發(fā)倒裝芯片技術(shù)和隱形預(yù)切割超薄研磨( SDBG )技術(shù),同時繼續(xù)推動DDR5、GDDR5等新產(chǎn)品的應(yīng)用,并致力于發(fā)展研發(fā)晶圓級封裝、系統(tǒng)級封裝、硅穿孔等先進(jìn)封裝技術(shù)
DRAM (內(nèi)存)
)關(guān)聯(lián)理由 國內(nèi)唯一具有從集成電路高端 DRAM / Flash 晶圓封裝測試到模組成品生產(chǎn)完整產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè),硬盤數(shù)據(jù)存儲業(yè)務(wù)擁有自主產(chǎn)權(quán)的全自動高精密頭堆、盤基片生產(chǎn)線,主要產(chǎn)品包括硬盤磁頭、盤基片、 HDD 機(jī)械硬盤、 SSD 固態(tài)硬盤;2020年設(shè)立2.2億設(shè)立合肥沛頓存儲科技有限公司,進(jìn)一步擴(kuò)大業(yè)務(wù)領(lǐng)域;全年存儲半導(dǎo)體業(yè)務(wù)收入23.61億元,主營占比15.7
LED 關(guān)聯(lián)理由 參股開發(fā)晶照明(廈門)有限公司,布局 LED 業(yè)務(wù)
醫(yī)療器械關(guān)聯(lián)理由 公司擁有通過廣東省醫(yī)療器械質(zhì)量監(jiān)督檢驗所檢測的無菌凈化生產(chǎn)車間,具備醫(yī)療產(chǎn)品聯(lián)合設(shè)計和制造能力,目前產(chǎn)品主要包括呼吸機(jī)、腹膜透析加溫儀、智能血糖儀、手術(shù)顯微鏡等,先后榮獲全球最大呼吸機(jī)品牌商的最佳供應(yīng)商獎及優(yōu)秀供應(yīng)商獎
華為產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)聯(lián)理由 華為手機(jī)代工廠商,拓展了與華為數(shù)據(jù)卡、平板及穿戴產(chǎn)品的合作,曾獲得華為“優(yōu)秀供應(yīng)商”的獎項
手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)聯(lián)理由 手機(jī)代工廠商,主要客戶是華為;除此
之外還拓展了與華為數(shù)據(jù)卡、平板及穿戴產(chǎn)品的合作,曾獲得華為“優(yōu)秀供應(yīng)商”的獎項;19年8月在桂林設(shè)立的子公司正式投產(chǎn),目前手機(jī)業(yè)務(wù)訂單量實現(xiàn)穩(wěn)定增長
物聯(lián)網(wǎng)關(guān)聯(lián)理由 在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,公司設(shè)有專業(yè)團(tuán)隊專注于物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的研發(fā)和應(yīng)用,擁有實時靜電防護(hù)監(jiān)控系統(tǒng)( KEDAS )、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)( iDAS )、 LBS 定位服務(wù)產(chǎn)品(人員物品跟蹤管理)等多項自主研發(fā)的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)專利和產(chǎn)品;成功開發(fā)出工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)云平臺,并通過物聯(lián)網(wǎng)在管理和生產(chǎn)中的應(yīng)用,進(jìn)一步提高了各類智能產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性
無人機(jī)關(guān)聯(lián)理由 公司消費(fèi)級無人機(jī)業(yè)務(wù)開展順利,以 OEM 方式為客戶生產(chǎn)制造無人機(jī)并利用現(xiàn)有客戶優(yōu)勢積極跟進(jìn)和導(dǎo)入工業(yè)級無人機(jī)等產(chǎn)品;此外,公司在建的重慶智能制造基地占地約700畝,項目規(guī)劃建設(shè)智能終端、無人機(jī)、電動汽車等電子產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售
超級電容關(guān)聯(lián)理由公司在超級電容領(lǐng)域具備各類型超級電容整套模組制造解決方案,已累計出口1600多萬套超級電容模組,并與 MAXWELL 和 TECATE 有多年的合作關(guān)系
區(qū)塊鏈關(guān)聯(lián)理由 中國最大的比特幣挖礦機(jī)產(chǎn)品制造商之一,目前也在與中國比特幣在人工智能應(yīng)用方面洽談合作機(jī)會
呼吸機(jī)關(guān)聯(lián)理由 公司醫(yī)療器械業(yè)務(wù)涉及的呼吸機(jī)產(chǎn)品主要是根據(jù)客戶需求以 OEM 、 ODM 、 JDM 等方式生產(chǎn)
軍工關(guān)聯(lián)理由 中國電子下屬公司;公司業(yè)務(wù)主要涵蓋存儲半導(dǎo)體封測、計量系統(tǒng)及相關(guān)業(yè)務(wù)的研發(fā)生產(chǎn)以及數(shù)據(jù)存儲、消費(fèi)電子、醫(yī)療電子設(shè)備、新能源汽車電子等各類高端電子產(chǎn)品的先進(jìn)制造服務(wù),具有集成電路高端 DRAM / Flash 從封裝測試到模組成品生產(chǎn)完整產(chǎn)業(yè)鏈
軍工集團(tuán)關(guān)聯(lián)理由中國電子下屬公司;公司業(yè)務(wù)主要涵蓋存儲半導(dǎo)體封測、計量系統(tǒng)及相關(guān)業(yè)務(wù)的研發(fā)生產(chǎn)以及數(shù)據(jù)存儲、消費(fèi)電子、醫(yī)療電子設(shè)備、新能源汽車電子等各類高端電子產(chǎn)品的先進(jìn)制造服務(wù),具有集成電路高端 DRAM / Flash 從封裝測試到模組成品生產(chǎn)完整產(chǎn)業(yè)鏈
深圳本地股關(guān)聯(lián)理由 國務(wù)院國資委控股的中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)旗下;主營計算機(jī)存儲、半導(dǎo)體存儲、通訊及消費(fèi)電子、醫(yī)療設(shè)備等各類高端電子產(chǎn)品的先進(jìn)制造服務(wù)以及集成電路半導(dǎo)體封裝與測試、計量系統(tǒng)、自動化設(shè)備及相關(guān)業(yè)務(wù)的研發(fā)生產(chǎn),同時也在積極布局新能源汽車電子等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)
央企改革關(guān)聯(lián)理由中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)公司旗下公司,主營計算機(jī)硬件、通訊設(shè)備等
國企改革關(guān)聯(lián)理由 中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)公司旗下公司,主營計算機(jī)硬件、通訊設(shè)備等