6月15日，日媒報道，日本將于美國一起聯(lián)合建成2nm芯片的制造基地，最早于2025年建成，爭取在下一代芯片技術(shù)的商業(yè)化競爭中保持優(yōu)勢。在兩國政府的推動下，日美私企將會組建成合資公司。

在這次“日美”握手的前兩天，臺積電對外稱，今年下半年將推進量產(chǎn)3nm芯片。而萬眾矚目的2nm制程已經(jīng)在研發(fā)方面取得了重大的突破，預計到明年就可以進行風險試產(chǎn)。這意味著臺積電的2nm距離量產(chǎn)只差一步之遙。通常情況下，在風險試產(chǎn)后一年，便可以把工藝拿來大規(guī)模量產(chǎn)。

眾所周知，臺積電是半導體的龍頭老大，是任何一個國家都想拉攏的芯片制造商。而此次美日合作卻不帶該企業(yè)一起。于是，業(yè)內(nèi)人士分析，這次美日2nm合作的目的，正是擺脫對臺積電的依賴！

半導體市場中的2nm有多重要？

除了臺積電，英特爾、三星也紛紛向外放話，2025年實現(xiàn)2nm芯片的量產(chǎn)！目前三星已經(jīng)開始著急了，從ASML手中購入更多的EUV光刻機。因為現(xiàn)在EUV光刻機本來就很緊缺，現(xiàn)在不搶，將會陸續(xù)不斷地交付到“擴產(chǎn)狂魔”臺積電手中。

2nm芯片的量產(chǎn)將決定哪一個國家，哪一個企業(yè)是否握住高科技的門檻。相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，在性能上，它比常用的7nm提升了45%，但卻在功耗上降低一部分能耗，在比從前更小的面積上，集結(jié)了更多的晶體管，提升其運行的速度。

在未來，2nm芯片的量產(chǎn)在更大的層面是建立在國家安全角度，而不僅僅只停留在手機板塊。目前兩三年內(nèi)，能使用到2nm技術(shù)的產(chǎn)品少之又少。目前比較缺乏的反而是7nm芯片，因為運用到7nm技術(shù)的產(chǎn)品在我們平時生活中非常普遍。而2nm更多的代表一個國家科技高度的表現(xiàn)與未來。它將用于量子計算機、數(shù)據(jù)中心、飛機等領(lǐng)域，彰顯一個國家的綜合實力。

美國的游戲規(guī)則，日本的半導體基因

據(jù)相關(guān)報道稱，美國具有芯片制造所需要的應(yīng)用材料，而日本本身就是半導體大國，具有實力強勁的芯片材料制造能力。而業(yè)內(nèi)人士表示，此次跨國合作另有企圖。美日是借2nm合作項目，來建立屬于他們自己的供應(yīng)鏈圈子。

對此，臺積電回應(yīng)此次美日合作并非為了趕超，而是保障自己國家的貿(mào)易、科技成長。

芯片工藝發(fā)展日新月異，短短幾年時間便實現(xiàn)了7nm到4nm的邁進，而臺積電對自己的發(fā)展有明確的規(guī)劃，短時間內(nèi)難以超越。芯片產(chǎn)業(yè)鏈對美國來說尤為重要。因此，面對目前這一局勢，美國想自己修改游戲規(guī)則，將具有世界領(lǐng)先半導體技術(shù)的日本“拉進群聊”，共同創(chuàng)建、引領(lǐng)芯片產(chǎn)業(yè)鏈。

曾經(jīng)，日本是全世界的半導體市場霸主，發(fā)力上游設(shè)備的研發(fā)，從原材料、設(shè)計、到制造、檢測一手抓，形成一條高效的產(chǎn)業(yè)鏈模式，曾占全球市場的45%。后來，華盛頓向全世界拋出了個理由：日本半導體的崛起將影響美國的安全！此話一出，各項有關(guān)日本半導體的制裁措施便開始出臺。日本首相親赴美國，在50多家報紙上刊登“道歉聲明”，講出了“日本的強大離不開美國”的金句。至此，日本半導體市場開始衰弱。

目前，美日兩國再次聯(lián)起手勇闖半導體市場，挑戰(zhàn)臺積電2nm工藝，3年后，他們能給我們遞交一張閃亮的答卷嗎？

文|吳凱濱 題|曾藝 審|李澤钚