集微網(wǎng)消息 近日,據(jù)臺媒報道,臺積電2nm建廠計劃相關(guān)環(huán)保評審文件已提交送審,力爭在明年上半年通過環(huán)評,隨即交地建廠,第一期工廠預計將在2024年底前投產(chǎn)。
臺積電去年底正式提出中科擴建廠計劃,設(shè)廠面積近95公頃,總投資金額達8000億至10000億元新臺幣,初期可創(chuàng)造4500個工作機會。此前,臺積電總裁魏哲家在4月14日召開的法說會上曾對外表示,臺積電2nm預期會是最成熟、最適合的技術(shù)來支持客戶的成長,目標是在2025年量產(chǎn)。
隨著工藝水平的提升,臺積電、三星、英特爾等廠商掀起了一場圍繞先進制程的競賽。不過,由于芯片工藝精度越來越高,技術(shù)壁壘和成本投入也變得更高,這場競賽注定是一場長跑。(校對/Andrew)