自2018年以來，中興、華為先后經(jīng)歷了芯片供應(yīng)鏈“斷貨”帶來的一系列產(chǎn)能問題，為了避免這類事情再度發(fā)生，近兩年來，國產(chǎn)科技巨頭們紛紛走上了半導(dǎo)體芯片自研探索的道路，逐步擺脫對三星、臺積電的依賴。
芯片市場風(fēng)向變了？國產(chǎn)成功“突圍”，媒體：成果振奮人心
“造芯”這個話題在過去幾年時間里頻頻被提及，中興、華為的遭遇讓大家深刻認識到：科技有邊界，自研才是王道。事實上，西方在半導(dǎo)體領(lǐng)域的起步要比我們早很多，在基于ARM架構(gòu)以及X86架構(gòu)形成的軟硬件生態(tài)甚至已經(jīng)形成了壟斷局面。這足以表明，國產(chǎn)想要成功“突圍”難度之大遠超想象。
時至今日，各大手機品牌都在尋求突破，力爭在高端市場上跟蘋果扳手腕，自研造芯也成了大勢所趨，這是能夠?qū)崿F(xiàn)“突圍”且站穩(wěn)高端的關(guān)鍵方式。大家熟悉的小米、OPPO、vivo等廠商紛紛開啟開始了自研道路，目前已經(jīng)卓有成效。
據(jù)悉，SoC作為手機最核心、門檻最高的芯片，目前僅有四家手機廠商（三星、蘋果、華為、小米）推出過自研SoC芯片，小米作為“芯片俱樂部”成員在這方面進展可謂神速。2017年，小米就正式推出澎湃S1，并且成功搭載在小米5C手機上，可謂一鳴驚人，就連美媒都贊嘆道：芯片市場風(fēng)向變了，成果不亞于華為麒麟！雖然后續(xù)澎湃S2遲遲沒有亮相，但小米給國產(chǎn)自研帶來了不小希望。
五年后的今天，小米依舊沒有放棄對于芯片的探索。目前熱度以及知名度最高的芯片莫過于澎湃P1，這是多款小米手機上的充電芯片，其功能主要是實現(xiàn)超百瓦快速充電。要知道，市面上大部分產(chǎn)品都是采用了雙電芯設(shè)計，這種設(shè)計會極大壓縮手機內(nèi)部寸土寸金的空間，而澎湃P1可以讓單電芯電池實現(xiàn)大功率充能。可以說，小米已經(jīng)將SoC處理器掌握的關(guān)鍵技術(shù)運用到了單一專用芯片上。
無論自研SoC芯片、顯示芯片、ISP芯片、甚至是影像芯片，其實最終的目標還是要成功“突圍”。華為蟄伏后，大家已經(jīng)看到了小米為首的國產(chǎn)手機廠商正朝著目標不斷努力。相信大家都能清楚感受到：只有自研，才能保證在激烈的市場競爭中不落下風(fēng)，將高端市場份額僅僅掌握在手里。
